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    微流控芯片真空熱壓鍵合機

    簡要描述:Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術的一個很好的替代產品,便于快速制造您的微流體器件,利用溫度和壓力的控制,在幾分鐘內即可實現對各種材料的熱壓過程,它已經過優化,使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘,但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。

    • 產品型號:Sublym100
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2021-07-08
    • 訪  問  量:877

    詳細介紹

    品牌自營品牌價格區間5萬-10萬
    儀器種類微流控芯片系統應用領域醫療衛生,化工,生物產業,電子,制藥

    【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】

    • 使用方便,無需大量培訓即可操作,是加速科研項目的理想設備。
    • 一種超緊湊的設計,和筆記本電腦大小相當,同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標準商業熱壓機要輕得多,其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
    • 一個用戶友好的系統,只需一根插座供電即可,讓您可以在最小的空間內即插即用。
    • 比其他微加工設備便宜得多,讓每個人都更容易接觸到微流體領域。

    【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】

    外形尺寸 33*34*11cm
    適配模具尺寸 4英寸
    最大模具厚度 1cm(可選1.5cm)
    溫度范圍 50℃-180℃
    升溫速度 180℃/5min
    壓力 1.2-1.8kN
    電源功率 800W

    【適用模具】

    樹脂模具:熱壓的主要模具,堅硬耐溫,可反復使用達100次以上

    玻璃模具:蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

    金屬模具:一般選擇鋁制的金屬模具

    硅基模具:熱壓的最后一個選擇,主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞,通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑,也是可以嘗試使用的。

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