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    熱塑性彈性體Flexdym材料

    簡要描述:熱塑性彈性體Flexdym材料,替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料是專門應用于微流控領域的材料,是一種柔軟的、易于成型和鍵合的、透明的、抗小顆粒吸附的熱塑性彈性體(TPE-S),可被用于產品開發(芯片原型設計)和工業化生產(注塑、模塑、擠壓、卷對卷)。Flexdym新材料的出現,不僅簡化了微流體產品開發過程,而且加速了微流體產業化發展的腳步。

    • 產品型號:Flexdym roll
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2021-06-10
    • 訪  問  量:628

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    詳細介紹

    品牌自營品牌價格區間5萬-10萬
    儀器種類微流控芯片系統應用領域醫療衛生,化工,生物產業,電子,制藥

    替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術參數:

    材料類型

    片材、卷材、顆粒

    材料尺寸

    片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售

    材料厚度

    250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制)

    肖式硬度A

    35

    密度

    0.9g/cm3

    撕裂強度

    15kN/m

    抗拉強度

    7.6kN/m

    延伸率

    720%

    成型溫度

    115-185℃

    成型壓力

    35Torr

    替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點:

    1. 熱塑性彈性體
    2. 適合研究和工業化
    3. 生物相容型-UPS Class VI
    4. 低蛋白吸附
    5. 光學透明型
    6. 低熒光
    7. 低水汽蒸發
    8. 表面化學性質穩定
    9. 自密封型材料

    熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】

    一、Flexdym是否需要熱壓機?

    答:是的,大多數熱壓機都可以滿足,可能需要進行一些小的調整以優化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T,用戶友好型和即插即用系統。

    二、Flexdym適合成型什么尺寸?

    答:微通道的寬度為50 nm,深度范圍為50 nm – 1 mm。但是,建議使用高寬比小于3:1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶還獲得了亞微米結構和更高的高寬比。

    三、Flexdym適合哪種模具?

    答:微流體領域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具,例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環氧模具和傳統的金屬模具(鋁,鎳,黃銅模具)等。有機硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環氧材料來制造適合Flexdym TM成型的堅固模具(大6英寸)。

    四、如何清潔Flexdym?

    答:可以使用異丙醇,甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥,以避免起泡或張開。還建議使用無痕膠帶去除灰塵顆粒,在無塵室或層流罩下使用Flexdym,以減少顆粒污染。

    五、Flexdym是否適合我的熒光應用?

    答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm處的透射率為50%,在可見光區域的透射率為90%。

    六、如何使Flexdym盡可能透明?

    答:我們建議使用非常光滑的模具來成型Flexdym,金屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如環氧樹脂或其他有機硅,將確保結果更加透明。

    七、為什么在模塑Flexdym時,塑料中會不斷出現微小氣泡?

    答:您的設置可能太熱或Flexdym尚未完全干燥。降低溫度,減少成型時間,在低濕度條件下進行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優化微成型可能需要一些試驗。

    八、對Flexdym進行消毒的有效方法是什么?

    答:環氧乙烷,伽馬輻射或高壓釜。

    九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養?

    答:盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,但它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經元,肝細胞,內皮細胞,皮膚,干細胞和IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認證的材料。

    十、如何將Flexdym微通道密封到基材上?

    答:Flexdym是一種自密封材料,可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過程不需要等離子體輔助或UV粘合過程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時間和/或提高粘合強度,可以使用熱粘合工藝(小于90°C)??蛻粢呀浲ㄟ^將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲在烤箱中數分鐘至過夜而成功地密封了Flexdym。

    十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性?

    答:Flexdym在其原始狀態下略微疏水。為了獲得穩定的親水性表面,可使用親水性材料進行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會影響您終的芯片。

    十二、如何為微流體通道創建入口孔和出口孔?

    答:傳統活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉/手動打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經開發出來,可確保與任何管路的輕松且無泄漏的連接。

    【參考論文】

    1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

    2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

    3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

    4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A

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