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    真空熱壓鍵合機操作要嚴格按照以下步驟進行

    發布時間:2022-06-20      點擊次數:30
      真空熱壓鍵合機采用恒溫控制加熱技術,控溫準確;鋁合金工作平臺,頂底平整,導熱快,導熱均勻;加熱面積大,覆蓋普通尺寸芯片;采用進口氣動件和電子配件,設備穩定無故障。采用進口數字壓力表,顯示直觀,質量穩定,經久耐用。水冷和均勻的冷卻速度有利于提高粘合效果??;采用進口精密調壓閥,壓力穩定可調,針對不同物料選擇不同的壓力控制;獨特的真空熱壓系統大大提高鍵合而不損壞芯片,適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
      

    真空熱壓鍵合機

     

      真空熱壓鍵合機操作要嚴格按照以下步驟進行:
      
      1、檢查真空熱壓機、真空泵、空壓機的電源線是否連接正確,檢查各部分的氣體管路是否連接正確,關閉系統各部分的閥門和開關。
      
      2、將待粘接芯片置于工作平臺(或相應夾具)中間,調整氣缸行程,關閉艙門,打開真空泵,排除熱壓機內空氣。
      
      3、按下氣缸控制開關,確定芯片上的壓力。
      
      4、溫度設定:調節上下板溫度調節旋鈕至所需溫度。
      
      5、按下上下板的溫控開關,開始芯片的加熱鍵合。
      
      6、熱壓貼合后,關閉上下板溫控開關,使加熱板停止工作。
      
      7、溫度自然冷卻到工藝參數后,加空氣平衡內外壓力。
      
      8、打開艙門,采用氣動風冷方式,加快降溫速度。
      
      9、當真空熱壓鍵合機溫度降至50℃以下時,按下氣缸按鈕將氣缸抬起,完成粘合。
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